用掃描電鏡對切取的封頭試樣表面缺陷形貌做直接觀察,結果說明著色檢查所確定的損傷是剝落凹坑以及凹坑間存在的裂紋,前者表現為點狀缺陷,后者表現為短線狀缺陷。凹坑的形成與聚集的夾渣以及碳化鈦有關。金相檢驗不僅肯定了缺陷形貌的觀察結果,而且提供了研磨拋光操作使夾渣和碳化鈦剝落形成凹坑、以及封頭夾渣處萌生裂紋的直接證據。這樣,上述結果一致說明聚集的夾渣和碳化鈦是產生封頭表面缺陷的主要原因。在封頭的加工生產過程中,這種夾渣和碳化鈦容易從基體中脫落形成凹坑,而凹坑又會成為應力集中源,在封頭變形過程中應力高而萌生裂紋,將剝落的凹坑連接起來。凹坑表現為點狀缺陷,凹坑間出現裂紋為短線狀缺陷。

　　不銹鋼封頭因有鉻而提高了 性,但若晶界出現 M23C6 型析出物(這里的 M 主要為鐵、鉻等),則會造成晶界貧鉻,給晶間腐蝕帶來影響。不銹鋼封頭中加鈦,因鈦的化學活性較高,形成碳化鈦,減少了 M23C6 型析出物的出現,有利于提高抗晶間腐蝕能力。封頭檢驗材料中的碳化鈦呈聚集分布狀,表現為夾雜物,應是在煉鋼時產生的,對封頭材料的抗晶間腐蝕能力不會有明顯影響。