圓筒形封頭壁厚計算公式為：

　　δ=PcDi/2[σ]φ-Pc                           (1)

　　橢圓形封頭壁厚計算公式為：

　　δ=KPcDi/2[σ]φ-0.5Pc                   (2)

　　碟形封頭壁厚計算公式為：

　　δ=MPcRi/2[σ]φ-0.5Pc                  (3)

　　式中δ — 殼體的計算厚度，m m ;

　　Pc —殼體的計算壓力，MPa ;

　　D i—殼體的內(nèi)直徑，m m ;

　　φ—焊接接頭系數(shù);

　　[ σ] —殼體材料在設計溫度下的許用應力，MPa ;

　　K—橢圓形封頭的形狀系數(shù);

　　M —碟形封頭的形狀系數(shù);

　　R i —碟形封頭球面部分內(nèi)半徑，m m 。

　　式(1)的限定條件為Pc ≤ 0.4[σ] t φ ，將其代入式(1)中整理得δ≤ 1 /4 D i，殼體的外直徑D o= D i+ 2 δ = 1 . 5 D i，所以徑比，即圓筒形殼體強度計算公式只能在徑比小于等于1.5 時適用。對橢圓形封頭和碟形封頭也作同樣的限定，將δ≤ 1/4Di代入式

　　(2)中整理后得橢圓形封頭強度計算公式的應用條件為：

　　Pc≤2/(4K+0.5)[σ]φ                   (4)

　　對 常用的標準橢圓形封頭，其形狀系數(shù)K =1.0，所以有：

　　Pc ≤ 0.44[σ] φ                           (5)

　　將δ≤ 1/4Di代入式(3)中整理后得碟形封頭強度計算公式的應用條件為：

　　Pc≤2/(4Ma+0.5)[σ]φ                ( 6)

　　式中α=Ri/Di ，對G B150中推薦的Ri=0.9 Di、r=0.17Di (r 為碟形封頭過度區(qū)的內(nèi)半徑)的碟形封頭，其形狀系數(shù)M=1.33，所以有：

　　Pc≤0.378 [σ] tφ                        (7)